华为三星高通逐鹿5G芯片 谁将胜出?

2019-10-07 09:00 责任编辑: 杨帆

一颗如指甲盖般大小的芯片,成为全球顶级技术公司争先抢滩的重点,尤其是在5G即将到来的今年,各大厂在芯片上的动作越来越多,整个产业变得极其敏感。

今年9月,一场关于5G芯片的好戏就已重磅上演。一周之内,三星、华为、高通先后发布5G芯片,给原本就火药味十足的战场又添加了浓重的一笔,彼此之间的碰撞也让市场变得更加有趣。

华为三星高通逐鹿5G芯片 谁将胜出?(图片来源于网络,侵删)

群雄逐鹿

5G芯片之间的较量正在升级,9月又打响了一枪。

9月6日,华为消费者业务CEO余承东在2019德国柏林消费电子展(IFA)上发布了最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片,引起了不小的轰动和赞誉。

其中,麒麟990 5G是全球首款旗舰5G SoC芯片。为了用户的体验,这款芯片在性能与能效、AI智慧算力及ISP拍摄能力等方面进行全方位升级。麒麟990系列芯片将在华为Mate30系列首发搭载,该款产品将于9月19日在德国慕尼黑全球发布。

麒麟990 5G基于业界最先进的7nm+ EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC芯片中,面积更小,功耗更低,是业内最小的5G手机芯片方案。率先支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。基于巴龙5000卓越的5G联接能力,麒麟990 5G在Sub-6GHz频段下实现领先的2.3Gbps峰值下载速率,上行峰值速率达1.25Gbps。

此后紧接着,高通宣布,通过跨骁龙8系、7系和6系扩展其5G移动平台产品组合,计划规模化加速5G在2020年的全球商用进程。其中,骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC。

高通称,更广泛的骁龙5G移动平台产品组合将支持所有关键地区和主要频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享,以及独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,其灵活性将支持5G网络的全球部署规划。

让人意外的是,三星在毫无征兆的情况下,抢先华为、高通,对外发布了新的 5G 移动处理平台 Exynos 980,据悉,这款芯片同样是一款集成芯片,无需再外挂基带。

据介绍,Exynos980支持NSA/SA双模5G,实现了超高速数据通信;支持在5G通信环境即6GHz以下频段,实现最高2.55Gbps的数据通信;在4G通信环境下,最高可实现1.6Gbps的速度。

当然,除了以上三家之外,目前还有多家手机芯片厂商正在追赶。

联发科在今年5月就已宣布制造出5G集成芯片,据悉,联发科这款芯片采用7nm技术,搭载Helio M705G调制解调器,该芯片并未命名,而搭载该处理器的商用手机将在2020年第一季度上市。

无独有偶,苹果在购买英特尔基带业务后,也加入了芯片自研行列,但从目前的情况来看,其在5G集成芯片阶段还未有突破。

谁占上风?

“友商”之间的比较一直都满是看点,此次三家相继发布,自然免不了这个戏码。

三星抢跑发布Exynos 980,给出的数据号称在Sub 6GHz频段下可以实现最高2.55Gbps下载速率。对此,华为手机产品线副总裁李小龙在微博上公开表示:“因为基于3GPP R-15协议标准,100MHz带宽能实现的理论速率最高为2.34Gbps。基于这个限制,在过去无论华为、高通还是MTK,对外宣称的速率都是2.3Gbps。今天有厂商突破了这个极限,一定有什么奇迹发生。”

此后,华为消费者业务CEO余承东在发布会现场将麒麟990 5G SoC与友商进行对比,他调侃称,苹果现在还没有研发出5G芯片,高通的5G芯片还是外挂式的,而三星的集成式5G SoC芯片还是PPT,仍旧没有商用。

而华为麒麟990 5G SoC不仅是全球首个将5G基带集成到手机SoC中,并且是采用了目前业界最先进 7nm + EUV工艺制程的5G SoC。综合各方面都吊打友商,拳拳到肉。除了技术上的领先之外,在量产时间上,华为也明显更加快人一步。

上个月高通发布最新财报,营收和盈利前景均未达到预期。高通CEO莫伦科夫(Steve Mollenkopf)认为,华为手机份额在中国市场加速扩张影响了美国芯片公司的收入,因为华为已经将自主研发芯片大量使用于华为智能手机当中。

相关资料显示,尽管华为仍在采购高通芯片,但采购比例逐年下滑,目前华为只有非常少量的芯片仍然使用高通。一直默默无闻的海思麒麟,如今已成长为与高通骁龙、三星Exynos等并驾齐驱的Soc系列。

以上种种数据都表明,华为目前已经抢占先机,处于领跑位置。

不过值得注意的是,虽然华为在芯片领域崛起很快,但高通和三星依然占据优势。

据高通透露,目前,全球12家OEM厂商与品牌,包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global以及LG电子,计划在其未来5G移动终端上采用全新骁龙7系5G集成式移动平台。而三星在全球市场的销量仍然是第一名,二季度市场占有率为22.7%。

此外,业内人士指出,目前看来,华为只有麒麟990一款集成5G,而高通已经准备好从中端芯片到高端芯片都采用集成5G,2020年,华为如果不在中端芯片上集成5G,将会失去中端机的优势,加上国内大部分厂商都已经选择了高通集成5G芯片,2020年华为将承受更大的压力。

不过华为素来就眼光长远、居安思危,对于整个市场和局面的把控,华为肯定有自己的判断,相信会有很好的处理。

立足当下,在5G芯片上,华为显然已经掌握了话语权。

(文章来源:OFweek维科网,侵删)

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